【速回收 新闻】芯片巨头们自从深度学习取得突破性进展后动作频频，成为AI时代下一个“苹果”或是“谷歌”是许多企业的目标。
华为在去年已经发布“全球首款AI芯片”，并宣称指甲盖大小的芯片上集成了55亿个晶体管，其AI运算能力比四个Cortex-A73核心要高出接近25倍性能和50倍能效，对手机在图像识别、语音交互以及智能拍照等方面的能力大幅提升。
高通最近发布的骁龙710，在AI应用中相比骁龙660提升了2倍的整体性能。通过DSP、CPU以及GPU的协同来加强AI的运算能力。对比麒麟970则是利用内置独立的NPU来实现，其实只是不同的路径，从性能上很难说谁能把其他对手“甩开了距离”。
高通对人工智能的研究长达10年之久，此前高通需要在云端完成人工智能的训练、推理等工作，但未来5G可以在最靠近数据源的边缘设备上完成这些任务，能更好的保护用户隐私和带来更高的效率。
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