iPhone 7将会更轻更薄
北京时日4月1日静态，据韩国ETNEWS报道，苹果将会在iPhone 7系列手机中接纳新的RF（射频）芯片封装技艺。由于采纳了更后世的妙技，iPhone 7比前代电话更轻更薄，电池容量也会增加；不光如斯，iPhone 7的旌旗灯号破钞也会减少。
3月28日，家当界传出音讯称，苹果将会采用“扇出型封装手艺”（Fan-out）为iPhone 7安装ASM（Antenna Switching Module，天线开关模组）芯片，在整个智高电话产业照旧第一次。为了部署新妙技，苹果向日本ASM芯片提供商、国际封测代工企业订购了组件。
ASM芯片安置在射频芯片前端（开端从基站接收旌旗灯号），它可以提供开关恪守，允得多种频率带宽的旌旗灯号经过一根天线出入。在此以前，扇出型封装武艺尚无在智高电话主要组件中接纳过。
所谓的扇出型封装技术，主要是在封装芯片外部添加输入输入端口，去掉了半导体芯片外部的路途输入输出端口。跟着制作工艺越来越前辈，芯片尺寸愈来愈小，添加输入输入端口的数量变得愈来愈难题。财产界不盼望纯正为了增进输入输出端口数目就缩减芯片尺寸，它们将目光瞄准了扇出型封装技能。新技术可以或许在封装芯片内部增多输入输出端口，同时又能够缩小芯片尺寸，老本最划算。
若是采纳扇出型封装武艺，旧规硅芯片和半导体化合物可能封装在一路。iPhone 7电话中的ASM芯片会将硅芯片与GaAs（砷化镓）半导体化合物合为一体。GaAs遍布运用于射频畛域，因为它或许很好地处理高频率旌旗灯号。假如采取畴昔的技艺，很难对硅芯片发展阐发性封装。
在iPhone 7电话上安装ASM射频芯片晌，印刷电路板不会配备2块芯片，而是将2块芯片封装在一块儿，如许即梗概俭省空间。一位工业界代表泄漏说：“将两部门合为一体可以削减产品的厚度，增多电池容量，以前苹果曾使用过近似的法子。出于同样的原由，咱们将会看到苹果为ASM芯片引入扇出型封装技术，它还或是无效削减信号花销速回收。
